方案最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星相同有意选用玻璃基板技能。与现在载板比较，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度进步10倍。

  玻璃基板的热膨胀系数（CTE）与元器件十分挨近，且湿度系数为零，能够用作封装（IC）基板。芯片互联的首要薄弱环节在于界面处和焊接点处，因为不一样的资料的热膨胀系数不同，在热改变下芯片易产生开裂和变形等不良状况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件挨近，具有高温稳定性、透光性好和绝缘性强等长处，有望在高功能芯片封装范畴得到更多运用。源达信息指出，现在、三星等晶圆厂均已加码玻璃基板技能，三星估计2026年有望推出面向高端SiP的量产封装基板。芯片高功能趋势下玻璃基板有望凭仗优异的耐热性和电学功能在先进封装范畴得到更多运用，TGV工艺是玻璃基板用于先进封装范畴的必备技能，国内多家激光设备厂商已储藏激光诱导刻蚀技能。

  帝尔激光的TGV激光微孔设备，经过精细操控办理体系及激光改质技能，完成对不一样的原料的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺完成提供条件，可运用于半导体芯片封装、显现芯片封装等相关范畴。

  雷曼光电新式PM驱动玻璃基封装技能获得了多项国内专利，现在已完成小批量试产，公司现在存在的玻璃基封装技能首要运用在于显现面板的封装。