玻璃基板有助于战胜有机资料的局限性，使未来数据中心和AI产品所需的规划规矩得到数量级的改善。

  英特尔宣告在业界首先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在未来几年内向商场推出。这一打破性开展将使单个封装内的晶体管数量继续不断的添加，继续推动摩尔定律，满意以数据为中心的运用的算力需求。

  英特尔公司高档副总裁兼拼装与测验技能开发总经理Babak Sabi表明；“通过十年的研讨，英特尔现已抢先业界完成了用于先进封装的玻璃基板。咱们期待着供给先进的技能，使咱们的首要合作伙伴和代工客户在未来数十年内获益。“

  拼装好的英特尔玻璃基板测验芯片的球栅阵列（ball grid array）侧

  与现在选用的有机基板比较，玻璃具有共同的功能，如超低平面度（flatness）、更好的耐热性和机械安稳性，然后可以大幅度行进基板上的互连密度。这些优势将使芯片架构师可以为AI等数据密集型作业负载打造高密度、高功能的芯片封装。英特尔有望在未来几年内向商场供给完好的玻璃基板解决方案，然后使整个职业在2030年之后继续推动摩尔定律。

  到2020年代晚期，半导体职业在运用有机资料的硅封装中微缩晶体管的才能可能将到达极限，由于有机资料耗电量更大，并且存在缩短和翘曲等约束。晶体管微缩对半导体职业的行进和开展而言至关重要，因而，选用玻璃基板是迈向下一代半导体可行且必要的一步。

  拼装好的英特尔玻璃基板测验芯片的裸片安装（multi die assembly）侧

  跟着对更强壮算力的需求一向增加，以及半导体职业进入在封装中集成多个芯粒的异构年代，封装基板在信号传输速度、供电、规划规矩和安稳才能方面的改善变得至关重要。与现在运用的有机基板比较，玻璃基板具有杰出的机械、物理和光学特性，可以在封装中衔接更多晶体管，供给更高质量的微缩，并支撑构建更大的芯片组（即“体系级封装”）。芯片架构师将有才能在一个封装中以更小的尺度封装更多的芯粒模块，一起以更灵敏、整体本钱和功耗更低的方法完成功能和密度的提高。

  在用处方面，玻璃基板最早将被用于其更能发挥优势的当地，即需求更大尺度封装和更快核算速度的运用和作业负载，包含数据中心、AI、图形核算等。

  玻璃基板可耐受更高的温度，将变形（pattern distortion）削减50%，并具有极低的平面度，可改善光刻的聚集深度（depth of focus），还到达了完成极严密的层间互连叠加所需的尺度安稳性。由于这些共同的功能，玻璃基板上的互连密度有望提高10倍。此外，玻璃机械功能的改善完成了十分高的超大尺度封装良率。

  玻璃基板对更高温度的耐受性，也让芯片架构师可以更灵敏地设置电源传输和信号路由规划规矩，由于它在更高温度下的作业流程中，供给了无缝集成光互连器材和将电感器和电容器嵌入玻璃的才能。因而，选用玻璃基板可以达到更好的功率传输解决方案，一起以更低的功耗完成所需的高速信号传输，有助于让整个职业更挨近2030年在单个封装内集成1万亿个晶体管的方针。

  此次技能打破，源于英特尔十余年来对玻璃基板作为有机基板替代品的可靠性的继续研讨和评价。在完成用于下一代封装的技能立异方面，英特尔有着悠长的前史，在20世纪90年代引领了业界从陶瓷封装向有机封装的过渡，首先完成了无卤素和无铅封装，并发明晰先进的嵌入式芯片封装技能和业界抢先的自动式3D封装技能。因而，从设备、化学品和资料供货商到基板制造商，英特尔可以环绕这些技能建立起一个完好的生态体系。

  英特尔在业界首先推出用于先进封装的玻璃基板，连续了近期PowerVia和RibbonFET等技能打破的杰出气势，展示了英特尔对Intel 18A制程节点之后的下一个核算年代的预先重视和展望。英特尔正朝着 2030 年在单个封装上集成 1 万亿个晶体管的方针行进，而包含玻璃基板在内的先进封装技能的继续立异将有利于完成这一方针。